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台湾半导体产业产值持续增长

资策会产业情报研究所（MIC）表示，观测全球资讯系统与半导体产业趋势，全球资讯系统市场长期停滞，然2018年受惠于商用换机需求，全球电脑市场持平；展望2019年，在商用换机需求趋缓与贸易保护政策等影响下，全球电脑系统市场微幅衰退；服务器市场则受惠于AI新兴应用带动的数据储存与运算需求而呈现增长，然因缺乏平台换机题材，年增率将略减低。

关于2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1％，主要来印刷机自各应用终端存储器需求持续增加，及车用电子等新兴盐酸应用带动；展望2019年，存储器成长趋缓，预期成长幅度为3.8％。观测台湾产业，2018年资讯产品在掌握大厂商用机种之下表现较全球市场佳；半导体则因高阶制程与存储器市场带动呈稳定成长，预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币，较2017年成长8.1％，成长动力与全球平均水准相当。

资策会MIC观测全球资讯系统，201产生误动作8年桌上型电脑、笔记型电脑出货量将与2017年持平，服务器市场则持续成长。桌上型电脑主要因Intel新处理器与芯片组上市而刺激换机需求，年衰退幅度缩小至负0.3％，台湾业者也因掌握多数国际PC品牌厂商用机种订单，预估全年出货量将小幅成长1.6％。针对电竞PC，虽Nvidia于2018年8月发表新GPU架构—Turing及与其搭配显示卡，但因属于高阶电竞市场，对2018年整体电竞PC市场贡献仍有限。服务器部分，受惠于Intel Purley平台转换与AI应用需求，2018年市场持续成长。

资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示，台湾半导体各次产业表现皆可期。关于IC设计，随着台湾厂商处理器全球市占提升，再加上台湾厂商在无线连芯片、TDDI等芯片市场需求增加，将让台湾IC设计产业产值年成长6.2％，产值达5,798亿新台币。而随着人工智能及物联应用崛起，也带动台湾IC设计产业中，非3C应用IC的营收占比逐年成长，6面均平整再加上非3C产品芯片规格多元化，吸引IC设计业者投入提供AISC设计服务，预期2019年经营模式将朝多元化发展。晶圆代工则在2018下半年因挖矿机需求较减缓，预估全年成长约6.4％，产值达1.2兆新台币。展望2019年，随着台积电7+制程将量产，未来台湾先进制程比例可望进一步提升，预估2019年成长光亮均匀率达8——10％。

存储器部分，资策会MIC表示，受惠于市场价格上扬，2018年全年台湾存储器产业产值将成长25％，产值达2,053亿新台币；展望2019年，DRAM制程转进至1x和1y奈摊铺机米，Flash产能持续增加，预计存储器价格下滑将对台厂造成冲击。封测产业部分，虽智能型手提装置市场成长幅度有限，但随着高速运算芯片需求增加，免烧砖机将推升相关高阶封装产能利用率进而带动产业规模。预估2018年台湾IC封测产业产值将较2017年成长8.3％，产值达4,749亿新台币。展望2019年，预计高阶封装的市场这对减缓能源危机来讲有侧重要意义需求持续保持强劲，预估台湾整体封装产业成长约7％。